OhmegaPly® est un fin dépôt d’alliage métallique NiP (matière conductrice résistive) électro-déposé sur cuivre. Il est pressé sur un diélectrique et gravé de manière à produire des résistances plates. Grâce à sa nature de film fin, la résistance peut être enterrée dans les couches internes sans augmenter l’épaisseur du circuit ou occuper de la surface comme des résistances discrètes.
Procédé PCB substractif standard
Résistances en surface ou enterrées
Technologie mature (plus de 30 ans)
Testé sur le terrain, excellente fiabilité à long terme
Amélioration des performances, technologie résistive économique pour la conception
de circuits à haute densité ou haute vitesse.
DISPONIBILITÉS Résistance des feuillards standard : 10, 25, 50, 100, 250 ohms par carré Types de cuivre : Low profile ou Modified low profile (dépend de l’application et du stratifié) Standard : 17µm / 457x610mm (18x24”) Autres formats disponibles sur demande.
