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Epoxy/Hoch-Tg Drucken Email
Rigid, Multilayer und Prepreg-Material, Epoxid, Hoch-Tg, Halogenfrei, Thermisch stabil, CAF-beständigImage
Referenz
Tg (DSC) Beschreibung PDF
Bleifrei-kompatibel
DE104i > 130 °C Rigid FR-4 Laminate und Prepreg, resistent für mehr als 60 Minuten gegen Delamination nach T260, Kompatibel mit bleifreien Prozessen.
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IS400 > 145 °C FR-4 Laminate und Prepreg mit einem Tg von ca. 150 °C , die durch viele thermische Zyklen gehen können. Niedrige z-Achsen-Ausdehnung. CAF-beständig. T260 > 60 min., Kompatibel mit bleifreien Prozessen.
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IS410 ≈ 180 °C Hoch-Tg FR-4 Laminate und Prepreg mit einem Tg von 170 - 180 °C (DSC). Bieten eine sehr hohe thermische Beständigkeit (8 x 288°C) und chemische Widerstandsfähigkeit.
 CAF-beständig, kompatibel mit bleifreien Prozessen.
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IS420 ≈ 180°C  Hoch-Tg FR-4 Laminate und Prepreg mit einem Tg von 170 - 180 °C (DSC). Bieten eine sehr hohe thermische Beständigkeit (8 x 288°C) und chemische Widerstandsfähigkeit. Niedrige z-Achsenausdehnung. CAF-beständig, kompatibel mit bleifreien Prozessen.
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PCL370HR ≈ 180°C  Hoch-Tg FR-4 Laminate und Prepreg mit einem Tg von 170 - 180 °C (DSC). Bieten eine sehr hohe thermische Beständigkeit (8 x 288°C) und chemische Widerstandsfähigkeit. CAF-beständig, niedrige z-Achsenausdehnung, kompatibel mit bleifreien Prozessen.
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Halogenfrei
DE156 ≈ 150 °C Halogenfreies FR-4 mit einer guten thermischen Stabilität. Kompatibel mit bleifreien Lötprozessen. Gemäß der neuen Umweltschutzbestimmungen.
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IS500 ≈ 170 °C Halogenfreies Hoch-Tg FR-4 mit hoher thermischer Beständigkeit. Kompatibel mit bleifreien Lötprozessen. Gemäß der neuen Umweltschutzbestimmungen.
Niedriger DK und Df
FR408 ≈ 180 °C Hoch-Tg Laminate und Prepregs mit einem niedrigen Dk und Df für Hochfrequenz-Anwendungen.
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Konventionelle Podukte
DE104 > 130 °C Starres FR-4, Dünnlaminate und Prepregs, Glas-Epoxy, gute thermische Stabilität.
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DE104KF > 130 °C Starres FR-4 Laminat mit einer hohe Kriechstromfestigkeit (CTI 400). Speziell für den Einsatz in feuchter Umgebung.
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DE117 ≈ 170 °C FR-4 Innenlagen und Prepregs, Glas-Epoxy-Typ mit einem Tg von ca. 170 °C für hochlagige Multilayer.
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