Home
Partner
Unternehmen
Kontakt
Links
News
Impressum
Service
Leistungen
Technischer Support
RoHS und WEEE
Produkte
Basismaterial
Epoxid/Hoch-Tg
Polyimid
Andere Verstärkungen
Hochfrequenz
No-Flow
Flex
Temperaturmanagement
Papier/Composite
FR-4/CEM-1 Tafeln
Kupfer
Kupferfolie
CAC & CSC
Resistive foils
CIC
Bohren
Bohrer
Fräser
Bohrauflagen
Bohrunterlagen
Hilfsmittel
Verpressung
Trennfolie
Presspolster
Druckausgleichsfolie
Hilfsmittel
Werkzeuge
Belichtung
Trockenresist
Silber/Diazo
Filmschutz
Hilfsmittel
Ink Jet
Legend Ink
Equipment
Schichtdickenmessung
Vakuumverpackung
APF-Laminator
Reinigung
Desktop Cleaning
Adhesive Rolls
Rubber Rollers
Sheet Cleaning Equipment
Tücher
Filmreinigungsbögen
Polyimid
Für Hochtemperaturanwendungen, Multilayer, Prepreg, No-Flow und Harzfüllstoff
Name
Produkt Beschreibung
Tg
Type/IPC-4101
UL-94
Gewebe
Kommentar
PDF
EP2
Verbessertes Polyimid
250°C
GIL /40; 41
V0
E
Gefüllt, hohe Haftfestigkeit, thermische Stabilität
33N
Kerimid 701 (V0) Non-MDA Polyimid
250°C
GIL /40; 41
V0
E
Maximale Flammhemmung
35N
Kerimid 701 (V1) Non-MDA Polyimid
250°C
GIL /40; 41
V1
E
Verbessert Bohrbarkeit
85N
Non-MDA Polyimid - unmodifiziert
250°C
GIL /40; 41
HB
E
Maximale thermische Stabilität
84N
Multifilm Lochfüll-Prepreg
250°C
GIL /40; 41
N/A
E
gefülltes 85N
37N
No-Flow Polyimid Prepreg
200°C
GIJ /42
N/A
E
Non-MDA, Starr-Flex
38N
Low-Flow Polyimid Prepreg
200°C
GIJ /42
N/A
E
Verbesserte Rheologie, Non-MDA, Starr-Flex
HF-50
Loch-Füllstoff
250ºC
N/A
N/A
None
Füllt ausgesparte Bohrungen
[ < ]
© 2005 CCI Eurolam - All rights reserved