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Produits d'essuyage
Polyimide
Pour applications multicouches haute température, pregs, no-flow et Resin-Filler
Résine
Description
Tg
Type/IPC-4101
UL-94
Tissu
Commentaires
PDF
EP2
Polyimide amélioré
250°C
GIL /40; 41
V0
E
Chargé, force d'adhésion du cuivre élevée, stabilité thermique
33N
Polyimide Kerimid 701 (V0) Non-MDA
250°C
GIL /40; 41
V0
E
Polyimide V0
35N
Polyimide Kerimid 701 (V1) Non-MDA
250°C
GIL /40; 41
V1
E
Facilité de perçage
85N
Polyimide Non-MDA - Non modifié
250°C
GIL /40; 41
HB
E
Stabilité thermique maximum
84N
Prepreg Multifilm Hole-Fill
250°C
GIL /40; 41
N/A
E
Preg chargé/base résine 85N
37N
Prepreg Polyimide No-Flow
200°C
GIJ /42
N/A
E
Non-MDA, Flex-Rigide
38N
Prepreg Polyimide Low Flow
210ºC
GU/42
N/A
E
Non-MDA Flex-Rigide
HF-50
Poudre de remplissage chargée
250°C
N/A
N/A
None
Remplissage de trous et cavités
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