Reference | Description | Name | Thickness |
Riston® séries T200 | Film pour toute application : Gravure directe alcaline et acide, métallisation Cu, SnPb, tenting. | T215 | 38µ |
T220 | 50µ |
Riston® séries | Film de grande productivité en gravure directe. Très rapide en exposition, développement et stripping. Performant pour couches internes avec pistes fines. | Gravure acide | ES102 | 30µ |
Gravure acide et métallisation Cu, SnPb. | ES140
ES150 | 38µ
50µ |
Gravure acide et alcaline | EM830 | 30µ |
Riston® séries | Film recommandé pour la métallisation Cu, Sn, SnPb. Très bonne tenue en tenting. Facile à stripper. | Gravure acide, métallisation Cu et SnPb. | PM 240 | 38µ |
PM 250 | 50µ |
Métallisation (Cu/Sn/Ni/Au) | PM275 | 75µ |
Riston® séries MM 100 et 500 Multi Master | Film pour toutes applications : Gravure directe alcaline et acide, métallisation Cu, Sn, SnPb, Ni, Au | MM 500 Recommandé pour la dorure electro. Très bonne tenue en gravure alcaline. | MM530 | 30µ |
MM540 | 38µ |
MM550 | 50µ |
MM100 Grande productivité, facile à stripper. | MM140 | 38µ |
MM150 | 50µ |
Riston® séries LD500
Laser Direct imaging | Film spécifique pour insolation laser (insolation très rapide). Gravure acide et alcaline, métallisation Cu, Sn, SnPb. | LDI 530 | 30µ |
LDI 540 | 38µ |
LDI 550 | 50µ |
Riston® séries Speciales FX 900 | Film pour haute technologie pistes fines. Recommandé pour application sur cuivre mince et pour circuits flex et flex rigides. | Gravure acide et alcaline | FX920 | 20µ |
Gravure acide et alcaline | FX930 | 30µ |
Gravure acide et alcaline métallisation Cu, SnPb | FX940 | 40µ |
Gravure acide et alcaline métallisation Cu, SnPb | FX950 | 50µ |
Riston® series
Spéciales FX250
| Film spécifique pour dorure sélective ENIG (electroless nickel/ immersion Gold) | Application sur solder mask pour dorure sélective | FX250 | 50µ |
