Référence
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Description |
Nom |
Épaisseur
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Riston® séries T200 |
Film pour toutes applications : Gravure directe alcaline et acide, métallisation Cu, SnPb, tenting. |
T215 |
38µ |
T220 |
50µ |
Riston® séries |
Film de grande productivité en gravure directe. Très rapide en exposition, développement et stripping. Performant pour couches internes avec pistes fines. |
Gravure acide |
ES102 |
30µ |
Gravure acide et métallisation Cu, SnPb. |
ES140
ES150 |
38µ
50µ |
Gravure acide et alcaline |
EM830 |
30µ |
Riston® séries |
Film recommandé pour la métallisation Cu, Sn, SnPb. Très bonne tenue en tenting. Facile à stripper. |
Gravure acide, métallisation Cu et SnPb. |
PM240 |
38µ |
PM250 |
50µ |
Métallisation (Cu/Sn/Ni/Au) |
PM275 |
75µ |
Riston® séries MM100 et 500 Multi Master |
Film pour toutes applications : Gravure directe alcaline et acide, métallisation Cu, Sn, SnPb, Ni, Au |
MM 500 Recommandé pour la dorure electro. Très bonne tenue en gravure alcaline. |
MM540 |
38µ |
MM550 |
50µ |
MM100 Grande productivité, facile à stripper. |
MM140 |
38µ |
MM150 |
50µ |
Riston® séries LD7000
Laser Direct imaging |
Film spécifique pour insolation laser (insolation très rapide). Gravure acide et alcaline, métallisation Cu, Sn, SnPb. |
LD7030 |
30µ |
LD7040 |
38µ |
LD7250 |
50µ |
Riston® séries spéciales
FX 900 |
Film pour haute technologie pistes fines. Recommandé pour application sur cuivre mince et pour circuits flex et flex-rigides. |
Gravure acide et alcaline |
FX920 |
20µ |
Gravure acide et alcaline |
FX930 |
30µ |
Gravure acide et alcaline métallisation Cu, SnPb |
FX940 |
40µ |
Gravure acide et alcaline métallisation Cu, SnPb |
FX950 |
50µ |
Riston® séries spéciales
FX250
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Film spécifique pour dorure sélective ENIG (electroless nickel/ immersion Gold) |
Application sur solder mask pour dorure sélective |
FX250 |
50µ |
