CCI Eurolam
Schichtdickenmessung Drucken Email
Oxford Instruments bietet für jeden Arbeitsschritt Lösungen zur  Kontrolle und Erhöhung der Sicherheit von Prozessen und Produkten.Image 

CM95: Ermitteln der Kupferstärke
Messmethode Micro-Resistance: Im Gegensatz zu anderen Methoden wird das Messergebnis nicht durch gegenüberliegende Kupferschichten beeinflusst.Das Handgerät misst Kupferstärken von 5 - 140 µm.Durch die innovative Soft-Touch-Sonde wird die Kupferoberfläche vor Beschädigungen und Kratzern bewahrt.Einfache Bedienung und lange LebensdauerHerstellerseitig kalibriert, erfordert kein Normmaß

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CMI165: Messen der Kupferstärke
Die Micro-Resistance Messmethode erlaubt präzise Messungen, ohne Einfluss durch die gegenüberliegende KupferschichtErmöglicht die Dickenmessung der Oberfläche und der Leiterbahnen



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CMI511: Messen der Kupferschichtstärke in der Bohrung
  • Handmessgerät für das Messen der Durchkontaktierung vor und nach dem Ätzprozess.
  • Der automatische Temperaturausgleich erlaubt ein genaues Messen der Durchkontaktierung sofort nach der Entnahme aus dem Bad.
  • Für die Messung von doppelseitig beschichteten Leiterplatten und Multilayern, auch bei Beschichtung mit Zinn und Blei-Zinn Resist.
  • Minimum und Maximumgrenzen können eingestellt werden und es können bis zu 2000 Messungen gespeichert werden.


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    CMI700: Kontrolle des Endprodukts
  • Messung der Durchkontaktierung ab einer Stärke von 0,25 mm mit der TRP-Sonde
  • Kupferstärkenmessung der Oberfläche (Leiterbahnen) mit der SRP-Sonde
  • Stärkenmessung von Nickel (auch durch Gold) mit der NIP-Sonde
  • Messung der Stärke des Lötstopplacks mit der ECP-Sonde
  • Aufspüren von Haarrissen


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