A chaque étape de votre process, Oxford Instruments apporte des solutions pour contrôler et accroître la maîtrise et sécurité de vos procédés et de vos produits.
CMI95 : Identifie l'épaisseur du cuivre en surface
Identifie rapidement et avec précision l'épaisseur du cuivre appliqué sur des surfaces.Méthode micro-résistance => Mesure uniquement le cuivre sur la face sélectionnée même en cas de couche très minces.Unique appareil à avoir une fenêtre de mesure aussi large : mesure de 5 à 140 µmCalibré en usine => pas besoin d'étalonnagePointes de sonde arrondies => pas de risque de rayures de la surface en cuivre Fiche technique (en anglais)
CMI165 : Mesure l'épaisseur de cuivre
Méthode micro-résistance => Mesure uniquement le cuivre sur la face sélectionnée même en cas de couches très minces.Permet de mesurer l'épaisseur de cuivre sur des stratifiés et même sur les pistes des circuits imprimés Brochure (en anglais)
CMI511 : Mesure l'épaisseur de cuivre dans les trous avant et après gravure
Mesure de l'épaisseur du cuivre dans les trous métallisés (diamètre mini : 0.8 mm - pour des diamètres plus petits voir CMI700).Système exclusif de compensation automatique de température permettant de mesurer avec précision directement à la sortie du bain.Mesure avant et après gravure, même à travers un dépôt étain/plomb, nickel ou multicouches.Fonctionne aussi bien sur des cartes à circuits imprimés double face ou multicouches. Brochure (en anglais)
CMI760 : Contrôle le produit fini
Le CMI760 offre des solutions des hautes technologies pour effectuer des contrôles non destructifs en épaisseur de dépôts. Mesure de la résistance du dépôt de cuivreMesure dans les trous métallisés après gravure, à partir de 0.25 mm - avec sonde TRP.
Mesure en surface (pistes) - avec sonde SRP.Mesure épaisseur dépôt Nickel (même à travers dépôt or) - avec sonde NIP
