PCB
Metallisierung
Oberflächenbehandlung
3D-MID
Metallization chemistry for 3D Molded Interconnect Device (MID) technology
Gedruckte Elektronik
Assembly
Mikroelektronik
Leistungselektronik
Adhesives
Epoxy and UV adhesives from structural bonding, to thermally conductive adhesives, bonding, chip assembly, bonding plastic, glass, metal...
Gedruckte Elektronik
Agfa’s PEDOT:PSS-based materials
Leistungselektronik
ALN paste system
Functional ceramic materials for Aluminium Nitrade substrate
Leistungselektronik
Alu, Glass & Steel paste systems
Aluminium, Glass, Steel special thick film paste system
PCB
Basismaterial
Arlon Hi-Rel PI & no-flow
Arlon EMD ist ein führender Hersteller von speziellen Hochleistungslaminaten und Prepregs für den Einsatz in anspruchsvollen und vielfältigen Märkten für Leiterplatten.
PCB
Bohren
Backup boards
Wir bieten die größte Auswahl an Backup-Materialien für Leiterplattenbohrungen für alle Anwendungen und Anforderungen.
Leistungselektronik
Bonding wires
Silver, Copper & Gold bonding wires
PCB
Equipment
BURKLE Lamination Presses
The relevance of PCB production is also growing with the advancing digitalisation as the use of PCB extends to all areas of life. Almost every electronic device today contains one or more printed circuit boards. For more than 45 years already, BÜRKLE has been serving PCB manufacturers worldwide as a line manufacturer with advanced laminating technologies and is always one step ahead of the times.
PCB
Kupfer
CAC (Cu/Alu/Cu) & CSC
CAC® ( Kupfer Aluminium Kupfer) und das patentierte Produkt von CSC, bei dem die Kupferfolie in einem hochmodernen Reinraum auf einer oder beiden Seiten eines Aluminiumtrennblechs angebracht wird, je nach Leiterplattenanwendung.
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