WBR Serie – Wafer Bumping Trockenfilm Photoresists
Muster anfordernWBR-Trockenfilm-Photoresists für Wafer Bumping bieten eine hervorragende Leistung sowohl in Fotoschablonen- als auch in Galvanikprozessen und sind in einer Dicke von 50-120 Mikrometern erhältlich.
Haben Sie eine Frage? Kontaktieren Sie unsAdvanced Packaging Produktvorteile:
Höhere Ausbeute und Qualität durch gleichmäßige Resistdicke auf dem gesamten Wafer
Höhere Produktivität ohne Trocknung oder Doppelbeschichtung; kein Entfernen von Randwülsten
Geringes Abfallaufkommen mit bis zu 73% Ausbeute bei der Verwendung von Polymeren
Umweltvorteile durch reduzierten Materialabfall und einen lösungsmittelfreien Prozess
WBR2000 Serie
WBR 2000 Trockenfilm-Fotoresists sind hochauflösende Mehrzweckfilme, die mit bleifreien Galvanik- und Schablonendruckanwendungen kompatibel sind. Diese Filme sind in Dicken von 50, 75, 100 und 120 Mikron erhältlich.
Produkteigenschaften:
Negativ arbeitender, wässriger, verarbeitbarer Polymerfilm
Hohe Auflösung
Geeignet für In-Via- und Pilzgalvanik-Bumping-Anwendungen
Geeignet für Kupfersäulen- und andere bleifreie Anwendungen
Hohe Wärmebeständigkeit für Bumping-Anwendungen im Schablonendruck