Lötpaste
Muster anfordernAls führendes Unternehmen in der Löttechnologie bietet Indium Corporation eine Reihe von Lötpasten für die Montage mit vielen verschiedenen Legierungen und Flussmitteltechnologien an, um viele Ihrer Prozessherausforderungen zu lösen, wie z.B. miniaturisierte Komponenten, Fine-Pitch, Voiding, Drucken und Reflow-Leistung.
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Indium Corporation stellt eine breite Palette von Lotpastenprodukten her, die allen Anforderungen und Herausforderungen in der Leiterplattenbestückung und der Halbleiterindustrie gerecht werden. Lötpaste kann in Hunderten von Legierungen und mit einer Pulvergröße von Typ 3 bis Typ 8 hergestellt werden. Lötpasten sind für eine Vielzahl von Abscheidetechniken erhältlich, darunter Drucken, Tauchen, Dispensen, Jetten und Pin-Transfer-Montage. Ganz gleich, ob Sie mit verzugsbedingten Defekten, Lunkerbildung, unzureichendem Lotpastenvolumen oder elektrischen oder mechanischen Zuverlässigkeitsproblemen zu kämpfen haben, die Lotpasten von Indium Corporation – in Verbindung mit dem weltweit anerkannten technischen Support – sorgen für niedrigste Gesamtbetriebskosten und weniger End-of-Line-Defekte.
Bleifreie Lötpasten
Indium bietet eine große Auswahl an bleifreien Lötpasten mit einer Vielzahl von SAC-Legierungen. Vom Industriestandard SAC305 über SAC mit geringerem Silbergehalt wie SAC0307, SAC105, SACm (dotiert) bis hin zu neuen Legierungen wie Indalloy®292, die für eine höhere Zuverlässigkeit bei Hochleistungsanwendungen entwickelt wurden.
| Name | Legierung | Reinigbarkeit | Flussmittel Typ | Prozess | Beschreibung | Datenblatt |
|---|---|---|---|---|---|---|
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Indium8.9HF |
SAC |
No-Clean |
ROL0 |
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Die beste halogenfreie Lötpaste für alle Fälle. |
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Indium10.8HF |
SAC |
No-clean |
ROL0 |
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Adressiert nicht-nasse Öffnungen (NWOs) |
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Indium8.9HF |
Indalloy®292 |
No-clean |
ROL0 |
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Hochzuverlässige thermische Zyklen bei -40/150°C, hohe Scherfestigkeit, verbesserte SIR |
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Indium10.8HF |
Durafuse™ LT |
No-clean |
ROL0 |
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Hohe Zuverlässigkeit und niedrige Temperaturspitzen < 210°C |
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Indium12.8HF |
SAC |
No-clean |
ROL0 |
Spritzen & Dosieren |
Optimiert für Langzeit-Jetting- und Mikrodispersionsanwendungen |
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Indium3.2HF |
SAC |
Wasserlöslich |
ORH0 |
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Wasserlösliche Lötpaste |
Bleihaltige Lötpasten
| Name | Legierung | Reinigbarkeit | Flussmittel Typ | Prozess | Beschreibung | Datenblatt |
|---|---|---|---|---|---|---|
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NC-SM92J |
SnPb |
No-Clean |
ROL0 |
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Branchenführende SnPb-Lötpaste. Optimiert für ICT. |
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NC-SMQ92H |
SnPb |
No-Clean |
ROL0 |
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Branchenführende SnPb-Lötpaste. Optimierte Druckleistung. |
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Indium6.6HF |
SnPb |
Wasserlöslich |
ORH0 |
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Wasserlösliche Lötpaste mit geringer Porenbildung |
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NC-SMQ51SC |
SnPb & SAC |
No-clean |
ROL1 |
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Außergewöhnliche Schablonenlebensdauer und Haftfestigkeit. Konsistente, ultrafeine Druckschärfe |
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RMA-155 |
SnPb & Pb-frei |
RMA |
ROL0 |
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Hohe Leistung und ideal für gemischt legierte SnPb- und Pb-freie Prozesse |
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NC-SMQ80 |
InPb |
No-Clean |
ROL0 |
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Entwickelt für Legierungen auf Indiumbasis. Reduzierte Auslaugung/Spülung von Gold oder Silber. |
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