Rogers Copper, Prepregs & Bondply

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Der Geschäftsbereich Advanced Connectivity Solutions (ACS) von Rogers stellt spezielle Hochfrequenzlaminate, Bondplys und Prepregs her, die die strengsten Forderungen nach stabilen und kontrollierten Dielektrizitätskonstanten sowie geringsten Verlusten für Hochfrequenz- und Leistungsapplikationen erfüllen. ACS-Materialien sind eine zuverlässige Wahl für Anwendungen in der drahtlosen 5G-Kommunikation, in Radarsensoren, der Luft- und Raumfahrt, Satellitenkommunikation und vielen weiteren mehr. ACS-Materialien sind eine beständige und zuverlässige Wahl für Anwendungen wie drahtlose 5G-Kommunikation, Radarsensoren im Automobilbereich, Luft- und Raumfahrt, Satelliten und mehr.

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Rogers Kupferfolie

Produkt	Material Typ	Eigenschaften	Dk (10 GHz)	Df (10 GHz)	CTE (X/Y/Z)ppm/°C	UL94	H²O Absorp	Tc (W/ m-K)
CU4000™.	ED-Kupfer	Bietet eine hohe Schälfestigkeit bei der RO4400™ Serie	5.3 (1MHz)	0.011 (1MHz)	18/18/27	V-0	0.12	1.60
CU4000 LoPro®	Umgekehrt behandeltes ED-Kupfer	Mit dünnem Klebstoff für eine hohe Haftung und geringere Einfügungsdämpfung	2.94 ±0.05	0.0030	50/50/50		0.1	0.40
6250 Bonding Film	Thermally & Electrically Conductive Thermoset Adhesive		2.32	0.0013	45/45/45		0.01	0.17
6700 Bonding Film			2.35	0.0025			0.01	0.17
RO4460G2™	Hydrocarbon/Ceramic	Woven/Prepreg	6.15±0.15	0.0040	15/18/43	V-0	0.13	0.67
RO4450T™	Hydrocarbon/Ceramic	Woven/Prepreg	3.32 ±0.05	0.0039	20/21/57	V-0	0.11	0.50
RO4450F™	Hydrocarbon/Ceramic	Woven Prepreg	3.52 ±0.05	0.0040	19/17/50	V-0	0.09	0.65
Xtreme Speed™ RO1200™ Bondply	Hydrocarbon/Ceramic	Woven Prepreg	2.97	0.0012	15/15/35	V-0	0.13	0.5
SpeedWave™ 300P Prepreg			3.16	0.0021	15/15/35	V-0	0.12	0.48
SpeedWave™ 300P Prepreg			3.16	0.0021	15/15/35	V-0	0.12	0.48

Rogers Kupferfolie

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