Rogers Prepregs & Bondply

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Der Geschäftsbereich Advanced Connectivity Solutions (ACS) von Rogers stellt hervorragende Hochfrequenzlaminate, Bondplys und Prepregs her, die strenge Leistungsanforderungen und eine außergewöhnliche Kontrolle der Dielektrizitätskonstante erfüllen. ACS-Materialien sind eine beständige und zuverlässige Wahl für Anwendungen wie drahtlose 5G-Kommunikation, Radarsensoren im Automobilbereich, Luft- und Raumfahrt, Satelliten und mehr.

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Bonding Materialien

Produkt Material Typ Glas Typ Dk (10 GHz) Df (10 GHz) CTE (X/Y/Z)ppm/°C UL94 H²O Absorp Tc (W/ m-K) Datenblatt

92ML™ Prepreg

5.3 (1MHz)

0.011 (1MHz)

18/18/27

V-0

0.12

1.60

2929 Bondply

2.94 ±0.05

0.0030

50/50/50

0.1

0.40

Coolspan® TECA film

Thermally & Electrically
Conductive Thermoset Adhesive

N/A

N/A

45/45/45

N/A

6.00

6250 Bonding Film

2.32

0.0013

0.01

0.17

6700 Bonding Film

2.35

0.0025

0.01

0.17

RO4460G2™

Hydrocarbon/Ceramic

Woven/Prepreg

6.15±0.15

0.0040

15/18/43

V-0

0.13

0.67

RO4450T™

Hydrocarbon/Ceramic

Woven/Prepreg

3.32 ±0.05

0.0039

20/21/57

V-0

0.11

0.50

RO4450F™

Hydrocarbon/Ceramic

Woven Prepreg

3.52 ±0.05

0.0040

19/17/50

V-0

0.09

0.65

Xtreme Speed™ RO1200™ Bondply

2.97

0.0012

15/15/35

V-0

0.13

0.5

SpeedWave™ 300P Prepreg

3.16

0.0021

15/15/35

V-0

0.12

0.48

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