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Rogers AD, CLTE, ML, TC Serie™

Der Geschäftsbereich Advanced Connectivity Solutions (ACS) von Rogers stellt hervorragende Hochfrequenzlaminate, Bondplys und Prepregs her, die strenge Leistungsanforderungen und eine außergewöhnliche Kontrolle der Dielektrizitätskonstante erfüllen.

Rogers CuClad®, DiClad®, IsoClad®

Der Geschäftsbereich Advanced Connectivity Solutions (ACS) von Rogers stellt hervorragende Hochfrequenzlaminate, Bondplys und Prepregs her, die strenge Leistungsanforderungen und eine außergewöhnliche Kontrolle der Dielektrizitätskonstante erfüllen.

Rogers Prepregs & Bondply

Der Geschäftsbereich Advanced Connectivity Solutions (ACS) von Rogers stellt hervorragende Hochfrequenzlaminate, Bondplys und Prepregs her, die strenge Leistungsanforderungen und eine außergewöhnliche Kontrolle der Dielektrizitätskonstante erfüllen.

PCB Basismaterial

Rogers RF & Microwave

Der Geschäftsbereich Advanced Connectivity Solutions (ACS) von Rogers stellt hervorragende Hochfrequenzlaminate, Bondplys und Prepregs her, die strenge Leistungsanforderungen und eine außergewöhnliche Kontrolle der Dielektrizitätskonstante erfüllen. ACS-Materialien sind eine beständige und zuverlässige Wahl für Anwendungen wie drahtlose 5G-Kommunikation, Radarsensoren im Automobilbereich, Luft- und Raumfahrt, Satelliten und mehr.

Rogers RO Serie und Kappa®

Der Geschäftsbereich Advanced Connectivity Solutions (ACS) von Rogers stellt hervorragende Hochfrequenzlaminate, Bondplys und Prepregs her, die strenge Leistungsanforderungen und eine außergewöhnliche Kontrolle der Dielektrizitätskonstante erfüllen.

Rogers RT Duroid und TMM

Der Geschäftsbereich Advanced Connectivity Solutions (ACS) von Rogers stellt hervorragende Hochfrequenzlaminate, Bondplys und Prepregs her, die strenge Leistungsanforderungen und eine außergewöhnliche Kontrolle der Dielektrizitätskonstante erfüllen.

Thermabond® Adhesives Film

Thermabond® Silicone Electronic Adhesive products by Rogers Corporation are thermally conductive silicone rubber-based adhesives for decoupling CTE and heat induced stress in electronic assemblies

PCB Basismaterial

Rogers Kappa® 438

Datasheets

PCB Basismaterial

Rogers 2929 Bondply

Datasheets

PCB Basismaterial

Rogers 2929 Bondply ML Processing Guidelines

Processing Guides

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