Pyralux® flexible Materialien

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Qnitys umfangreiche Produktfamilie von Pyralux® und Nikaflex® erweitert die Möglichkeiten für flexible Laminate in anspruchsvollen Anwendungen wie 5G-Netzwerken, Elektrofahrzeugen und Unterhaltungselektronik. Das Pyralux-Portfolio umfasst eine vielfältige Auswahl an dielektrischen Kernmaterialien und kundenspezifischen Konstruktionen, die geringe Verluste für Hochgeschwindigkeits- und Hochfrequenzanwendungen sowie hohe Betriebstemperaturen für Anwendungen in der Automobil- und Luftfahrtindustrie ermöglichen.

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All Polyimide and Acrylic based adhesive solutions

Produkt Beschreibung Adhesive Typ UL-94 MOT °C CCL Coverlay Bondply Sheet Adhesive

Reines Polyimid, einseitig kleberloses kupferkaschiertes Laminat (COC cast on copper).

Kleberlos

V-0

155

Reines, gegossenes Polyimid, doppelseitig kleberloses kupferbeschichtetes Laminat.

Kleberlos

V-0

130

Reines Polyimid, doppelseitig kleberloses kupferbeschichtetes Laminat

Kleberlos

V-0

200

Laminat kleberlos, Vollpolyimid in Kombination mit TCR® Thin-Film Embedded Resistor Copper Foil von
Ticer Technologien.

 

 

Kleberlos

Thermoplastischer Polyimid-Bonding-Film für Coverlay oder Bond-Ply in Flex- und Rigid-Flex-Schaltungen. Bietet
geringe Verluste, hohe Temperaturbeständigkeit, Signal-integrität und Zuverlässigkeit.

Alle PI

V-0

200

Komplette Produktpalette an kupferkaschierten Laminaten, ein- oder beidseitig beschichteten Coverlays und Cast-Klebefolien, die aus einem eigens entwickelten modifizierten Acrylklebstoff und DuPont Kapton®-Polyimidfolie hergestellt werden.

modifiziertes Acryl

200

Kapton® Polyimid-Laminate von DuPont, kaschiert mit ein- oder zweiseitiger Folie aus der Legierung Constantan, CuNi44.

Komplette Produktpalette an kupferkaschierten Laminaten, ein- oder beidseitig beschichteten Coverlays und kaschierten Klebefolien, hergestellt aus einem eigens entwickelten flammhemmenden ULVTM0-Acrylklebstoff und DuPont Kapton-Polyimidfolie.

geschütztes flammhemmendes ULVTM0-Acryl

V-0

105

Fluoropolymere adhesive Lösungen

Pyralux® TK ist ein PTFE/Polyimid-Verbundmaterial mit doppelseitigem CCL und Bondply, das eine bemerkenswerte Signalintegrität in digitalen Hochgeschwindigkeits- und Hochfrequenz-Flex- und Starrflex-Anwendungen ermöglicht, bei denen der Dk-Wert unter 3,0 liegen muss.

Produkt Beschreibung Adhesive Typ UL-94 MOT °C CCL Coverlay Bondply Kleber

Flexibles Kapton Material mit Teflon® um flexible Hochfrequenz-Leiterplatten herzustellen.
Dk 2.3 or 2.5, dissipation factor 0.0015 – 0.002 at 10 GHz.

PTFE basiert

V-0

200

Epoxidbasierte adhesive Lösungen

Produkt Beschreibung Adhesive Typ UL-94 MOT °C CCL Coverlay Bondply Kleber

Epoxidbasierter Klebestoff ohne Trägermaterial, entwickelt für flexible Hochgeschwindigkeits-Hochfrequenz-Schaltungen mit niedrigen Dk- und Df-Werten.

NIKAFLEX® F30VC

DuPont Kapton® Polyimid Kupferkaschierte Laminate.

flammhemmendes Epoxid

V-0

130

NIKAFLEX® CISV

Einseitiges Coverlay aus DuPont Kapton® Polyimidfolie.

flammhemmendes Epoxid

V-0

130

NIKAFLEX® SAFV

Kleber auf Epoxidbasis

flammhemmendes Epoxid

V-0

130

NIKAFLEX® SAFG

Kleber auf Epoxidbasis

flammhemmendes Epoxid

V-0

130

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