Developer, Stripper & ancillaries
Request a sampleQnity DuPont Electronic Solutions compliments its range of photo imageable products with a wide range of supporting products for developing, etching and stripping processes. The ideal products must be aligned with the specific resist or application; choosing from Resolve™ Developers, Surfacestrip™ Film Strippers.
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Chemical products for surface treatment
| Type | Designation | Description | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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| DEVELOPER - STRIPPER | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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Developer |
RESOLVE 9033 / 9033R |
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Stripper |
SURFACESTRIP 422 |
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Stripper |
SURFACESTRIP 715 |
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| INNER LAYER BONDING | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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Oxydation Brown |
CIRCUBOND 2200 |
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Oxydation Brown |
PROBOND 80 |
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| DESMEAR | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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Conditionner |
CIRCUPOSIT HOLE PREP 4120 |
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Conditionner |
CIRCUPOSIT HOLE PREP 4126 |
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Promoter |
CIRCUPOSIT PROMOTER 4130 |
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Neutraliser |
CIRCUPOSIT NEUTRALIZER 3314 |
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Neutraliser |
CIRCUPOSIT 3319-1/4190-1 |
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| MAKING HOLE CONDUCTIVE - Electroless | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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Thin or thick copper |
CIRCUPOSIT 3350-1 |
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Thin copper |
CUPOSIT 328 Qi |
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Thin copper |
Ecoposit XF 1000 |
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| MAKING HOLE CONDUCTIVE - Electrolytic | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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+ Flash copper |
COPPER GLEAM HT55 |
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+ Via filling |
MICROFILL EVF |
Blind vias 100µm dia x 60µm deep, 12µm surface
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Direct metalisation |
CONDUCTRON |
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COPPER PLATING
| Type | Designation | Description |
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Pulse |
COPPER GLEAM PPR |
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Pulse |
COPPER GLEAM CUPULSE |
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Direct |
COPPER GLEAM PC and CLX |
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Direct |
COPPER GLEAM HT55 |
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Direct |
COPPER GLEAM HGX |
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Via fill |
MICROFILL EVF |
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TIN AND TIN-LEAD PLATING AND STRIPPING
| Type | Designation | Description |
|---|---|---|
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Tin |
RONASTAN EC-1 |
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SnPb (60/40) |
SOLDERON PC |
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Stripper |
Ronastrip TL85 (MSA base) / |
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ELECTROLESS FINISHES
ENIG Nickel - Gold / ENEPIG NI - Pd - Au
| Type | Designation | Description |
|---|---|---|
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NI |
RONAMAX SMT |
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NI |
DURAPOSIT SMT88 |
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Pd |
PALLAMERSE |
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Au |
AUROLECTROLESS SMT |
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OTHER FINISHES
| Type | Designation | Description |
|---|---|---|
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Electrolytic Ni/Au |
NIKALPC3 + AURONAL BGA |
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Electrolic Ni |
NIKAL BF 100 |
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Anti-foam
Highly effective foam suppressant used in aqueous developing and striping of photopolymer films. It is a stable product which efficiently disperses foam in low concentrations used in various industrial processes, because of its efficiency, mainly in PCB-production.