PCB Metallisierung Oberflächenbehandlung 3D-MID Metallization chemistry for 3D Molded Interconnect Device (MID) technology
Leistungselektronik Conductors Micromax™ has a broad offering of conductors including Platinum, Silver and gold-based alloys (Pd and Pt) conductors
PCB Basismaterial DuPont Pyralux® Flexibles CCL Pyralux® und Nikaflex® flexible Laminate, Coverlay, Kleber und Bondply klebstofffrei, Acryl- und Epoxid-Kleber
PCB Reinigung DuPont™ Sontara® Wipes Unlike many nonwoven fabrics, Sontara® uses no binders, chemicals or adhesives. It has exceptional mechanical strength, excellent absorbency, and because the fibers are washed during fabric formation, it exhibits very low lint.
PCB Metallisierung Electrolytic copper plating DuPont electrolytic copper plating and via filling advanced chemistry
PCB Bildübertragung Metallisierung Entwickler, Stripper & Hilfsmittel DuPont Electronic Solutions ergänzt sein Angebot an bildgebenden Produkten durch eine breite Palette von Produkten für Entwicklungs-, Ätz- und Strippprozesse.
PCB Bildübertragung Chemisches Formätzen Flüssiger Photoresist DuPont Photoposit™ Flüssigphotoresists in Negativ- und Positivausführung ermöglichen gleichmäßig dünne Beschichtungen für eine verbesserte Oberflächenkonformität und Feinätzleistung sowie geringere Kosten und weniger Abfall.
Oberflächenbehandlung Gold & Gold-alloys deposition Pure Gold and various alloys: Au/Co, Au/Cu (2N, 3N, 5N), Au/Cu/Cd, Au/Ni, Au/Ag for decorative and Technical applications (Wire bonding)
PCB Metallisierung Inner layer bonding Dupont treatment etch are formulated to produce a uniform, highly-textured and passivated surface coating on copper innerlayers.
PCB Metallisierung Making hole conductive DuPont longstanding expertise in electroless copper plating solutions